扩散焊接制程基础: 扩散焊接为固态焊接，可用于同质金属、异质金属及金属与陶瓷的面与面的接合，焊接强度往往高于母材；扩散焊接的过程如下：扩散焊接前母材需经过600 grits碳化矽砂纸打光，即使如此，母材表面仍立即产生氧化模亦有相当的粗糙度(asperities)，因此焊接初期，母材仅以点接触，因此，母材与母材接触面有许多空隙(voids)，如图18a所示；扩散焊接往往在高温、高真空及加压的条件下进行，温度的提升可将表面吸附物质脱除，部分的氧化膜亦会升华，真空帮浦可将之抽掉，此外，高温亦可使母材变软，增加其塑性变形(plastic deformation)及潜变(yield)，使接口空隙变小，如图18b所示；此时，施予适当的压力，粗糙面将被压平，接触面积更大，氧化膜及吸附物质在高温下大部分被抽除，如图18c所示；在接触面，两边的母材原子开始互相朝对方扩散，并开始再结晶，填补空隙如图18d所示；接着，在接口的物质形成晶粒(grain)相互分享，完成扩散焊接，如图18e所示。 a母材表面粗糙并含有氧化膜及吸附物质，母材以点接触，接口空隙大   b塑性变形(plastic deformation)及潜变(yield)，使接口空隙变小   c施予适当的压力，粗糙面将被压平，接触面积进一步增大   d在接触面，原子开始互相朝对方扩散，填补空隙   e接口的物质形成晶粒(grain)，相互分享，完成扩散焊接 图18.扩散焊接接合程序   以本公司之85层高效率304不锈钢热交换器本体之扩散焊接为例，其制程如下：                 :为 Cold stream ;        :为Hot stream   表面蚀刻 ↓ 金属板表面抛光 ↓ 酸洗及溶剂清洗 ↓ 放入真空腔体 ↓ Outgas(抽真空及加热) ↓ 通入10torr氢气去除氧化膜 ↓        加热至0.7 Tm(Tm=熔点) ↓ 抽真空至5×10-6 torr ↓      油压机加压及持压一小时 ↓ 水冷至室温 ↓ 成品加工