扩散焊接机 VS.雷射焊接机
以本公司之85层高效率304不锈钢热交换器本体之扩散焊接为例
扩散焊接为固态焊接,可用于同质金属、异质金属及金属与陶瓷的面与面的接合,焊接强度往往高于母材;扩散焊接的过程如下:扩散焊接前母材需经过600 grits碳化矽砂纸打光,即使如此,母材表面仍立即产生氧化模亦有相当的粗糙度(asperities),因此焊接初期,母材仅以点接触,因此,母材与母材接触面有许多空隙(voids),如图18a所示;扩散焊接往往在高温、高真空及加压的条件下进行,温度的提升可将表面吸附物质脱除,部分的氧化膜亦会升华,真空帮浦可将之抽掉,此外,高温亦可使母材变软,增加其塑性变形(plastic deformation)及潜变(yield),使接口空隙变小,如图18b所示;此时,施予适当的压力,粗糙面将被压平,接触面积更大,氧化膜及吸附物质在高温下大部分被抽除,如图18c所示;在接触面,两边的母材原子开始互相朝对方扩散,并开始再结晶,填补空隙如图18d所示;接着,在接口的物质形成晶粒(grain)相互分享,完成扩散焊接,如图18e所示。 a母材表面粗糙并含有氧化膜及吸附物质,母材以点接触,接口空隙大b塑性变形(plastic deformation)及潜变(yield),使接口空隙变小c施予适当的压力,粗糙面将被压平,接触面积进一步增大 d在接触面,原子开始互相朝对方扩散,填补空隙e接口的物质形成晶粒(grain),相互分享,完成扩散焊接 图18.扩散焊接接合程序
以本公司之85层高效率304不锈钢热交换器本体之扩散焊接为例,其制程如下:
:为 Cold stream ; :为Hot stream
表面蚀刻 ↓ 金属板表面抛光 ↓ 酸洗及溶剂清洗 ↓ 放入真空腔体 ↓ Outgas(抽真空及加热) ↓ 通入10torr氢气去除氧化膜 ↓ 加热至0.7 Tm(Tm=熔点) ↓ 抽真空至5×10-6 torr ↓ 油压机加压及持压一小时 ↓ 水冷至室温 ↓ 成品加工
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