擴散焊接製程基礎: 擴散焊接為固態焊接，可用於同質金屬、異質金屬及金屬與陶瓷的面與面的接合，焊接強度往往高於母材；擴散焊接的過程如下：擴散焊接前母材需經過600 grits碳化矽砂紙打光，即使如此，母材表面仍立即產生氧化模亦有相當的粗糙度(asperities)，因此焊接初期，母材僅以點接觸，因此，母材與母材接觸面有許多空隙(voids)，如圖18a所示；擴散焊接往往在高溫、高真空及加壓的條件下進行，溫度的提升可將表面吸附物質脫除，部分的氧化膜亦會昇華，真空幫浦可將之抽掉，此外，高溫亦可使母材變軟，增加其塑性變形(plastic deformation)及潛變(yield)，使介面空隙變小，如圖18b所示；此時，施予適當的壓力，粗糙面將被壓平，接觸面積更大，氧化膜及吸附物質在高溫下大部分被抽除，如圖18c所示；在接觸面，兩邊的母材原子開始互相朝對方擴散，並開始再結晶，填補空隙如圖18d所示；接著，在介面的物質形成晶粒(grain)相互分享，完成擴散焊接，如圖18e所示。 a母材表面粗糙並含有氧化膜及吸附物質，母材以點接觸，介面空隙大   b塑性變形(plastic deformation)及潛變(yield)，使介面空隙變小   c施予適當的壓力，粗糙面將被壓平，接觸面積進一步增大   d在接觸面，原子開始互相朝對方擴散，填補空隙   e介面的物質形成晶粒(grain)，相互分享，完成擴散焊接 圖18.擴散焊接接合程序   以本公司之85層高效率304不鏽鋼熱交換器本體之擴散焊接為例，其製程如下：                 :為 Cold stream ;        :為Hot stream   表面蝕刻 ↓ 金屬板表面拋光 ↓ 酸洗及溶劑清洗 ↓ 放入真空腔體 ↓ Outgas(抽真空及加熱) ↓ 通入10torr氫氣去除氧化膜 ↓        加熱至0.7 Tm(Tm=熔點) ↓ 抽真空至5×10-6 torr ↓      油壓機加壓及持壓一小時 ↓ 水冷至室溫 ↓ 成品加工